铜箔与铜板带的区别

铜箔分电解铜箔和压延铜箔两种：电解铜箔是在阴极（辊）和阳极（板）之间通直流电（3万—5万安培不等），在阴极辊上沉积并剥离而成的带状铜箔。

电解铜箔的厚度由电流大小和阴极辊转动快慢进行调整。一般地，电解铜箔根据用途分为标准铜箔和锂电铜箔。

标准铜箔一般较厚：12微米以上，一面粗糙一面光亮，主要用于覆铜板、印刷线路板、屏蔽等方面。

锂电铜箔一般要薄一些：大多12微米以下，且多为双面光，也有用单面毛、双面毛的，主要用于锂电池负极集流体。

压延铜箔是指将铜坯经轧制辊多次轧制后达到要求厚度的带状铜箔，大多为12-100微米，再厚就是铜板带，10微米一下甚至6微米的也有一定量的生产。

压延铜箔生产出来后为双面光，主要用于变压器、FPC、锂电池等。现在也有用压延铜箔经表面处理生产一光一毛、双面毛的压延铜箔。

直接轧制的压延铜箔一般为硬态，延伸率在1-2%左右，经退货后成为软态压延铜箔，延伸率可以达到5%以上。

铜箔是一种阴质性的电解材料，铜箔和锡箔很类似，是很薄的铜片。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，是用途最广泛的装饰材料。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等。