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  • 铜箔麦拉按性能分类
  • 本站编辑:杭州临安金盛泰箔带有限公司发布日期:2019-06-26 16:41 浏览次数:

  对CCL、PCB用铜箔按其性能分为:标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。

  1.标准铜箔

  主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板,对于用于纸基覆铜板的铜箔,为了提高铜箔与基材的结合强度,在对铜箔进行粗化处理后,还要涂一层专用胶,这种铜箔的粗化面粗糙度比较大,铜箔的厚度一般在35-70um左右,各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔,除了进行必要的粗化处理外,还要进行耐热处理(如镀锌、镀黄铜等),特殊耐高温防氧化处理,与基材有较高的结合力,耐热温度达到200℃左右,它以18um铜箔为主体。

  2.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

  主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

  3.高延伸性铜箔(HD)

  主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。

  4.耐转移铜箔

  主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。