热熔自粘铜箔在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用,把导电铜箔放在板材的基底,然后与金属基材进行结合,能够体现出很好的导通性,还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。热熔自粘铜箔在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。
目前世界市场中对电子级的热熔自粘铜箔需求量日益增加。有关专业机构预测近几年中国电子级热熔自粘铜箔国内需求量将达到30万吨中国将成为比较大制造地电子级铜箔生产加工基地。由于压延热熔自粘铜箔的生产厂商较且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素在细线化或薄型化的产品中另外高频产品因电讯考量热熔自粘铜箔的重要性将再次提升。
由于热熔自粘铜箔的生产厂商较少,而且在技术上也存在有垄断的情况,从热熔自粘铜箔的生产部局及市场发展变化的角度来看,对热熔自粘铜箔包括粗化处理后的主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。